3C Electronics ロボット研磨およびバリ取りソリューション
世界で最も要求の厳しいスマートフォン、ウェアラブル端末、ITハードウェアのOEM向けに、完璧な鏡面仕上げ、絶対的な一貫性、極めて高い量産性を提供します。.
3C表面処理におけるボトルネックの克服
マルチマテリアルのジレンマ
超硬質チタンフレームと射出成型された軟質プラスチックアンテナを、段差や熱傷を生じることなく融合。.
ゼロ・トレランス化粧品基準
手作業によるオレンジピールや不均一なブラッシング跡をなくし、100%の安定したジュエリーグレードのミラーまたはサテン仕上げを実現します。.
過酷なサイクルタイムとボリューム
人手不足や疲労に影響されることなく、99.5%+の歩留まり率を維持しながら、毎日の極端なノルマのピークを達成。.
3Cサプライチェーンのための実証済みのソリューション
スマートフォン・フレーム＆ベゼル
ミクロンの穴のためのミクロンレベルのバリ取りと、チタン／ステンレス・スチール・フレームのための定力鏡面研磨。.
スマートウォッチ＆ウェアラブル
複雑で小型化された合金時計ボディのための3D曲面ブレンドと超精密研磨。.
ノートパソコン＆タブレットケース
アルミユニボディ筐体の大面積均一サテン/ブラシ仕上げとシャープエッジのバリ取り。.
Tier-1 EMSプロバイダーが当社のシステムを選ぶ理由
ミリニュートンアクティブフォースコントロール
デリケートなプラスチックインサートや鋭利なエッジに接触すると、スピンドルはミリ秒単位で自動的に降伏し、オーバーカットやプロファイルの歪みを絶対に防ぎます。.
小型マルチステーション・セル
単一の高速ロボットセル内でバリ取り、サイザル麻前処理、布鏡面研磨を組み合わせることで、フロアスペースを最大化し、サイクルタイムを短縮します。.
高速反復のためのOLP
3Dビジュアル・パス生成により、異なる携帯電話モデルを15分以内に交換することができ、6ヶ月という過酷な製品ライフサイクルに完璧に適応します。.
一般的な加工事例
スマートフォン用ミッドフレームロボット研磨・バリ取りソリューション
In the 3C consumer electronics sector, the cosmetic texture of a smartphone is a core element of purchase appeal. As flagship models shift from aluminum to ultra-hard stainless steel and Titanium, the mirror polishing and micro-hole deburring of the mid-frame have become one of the hardest problems for OEMs and EMS providers. This article explores
3Cの生産量を拡大する準備はできていますか？
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Consumer Electronics Cases & Process Guides
- Smartphone mid-frame robotic polishing & deburring—The mid-frame is the cosmetic spine of the phone: micro-hole burrs, chamfer consistency and satin-brushed flanks at line speed. The reference case for frame, bezel and mid-plate finishing.
- Centrifugal disc finishing guide—High-energy centrifugal discs process batches of small parts—buttons, clips, insert-molded trims—far faster than